金信金融科技产业园项目桩基础工程

项目位于深圳市宝安区金芙路北侧，广深公路东侧，交通便利。拟建项目总占地面积约为21949m2。本项目由一栋33层研发办公楼（建筑顶高度150.40m）、1栋52层的保障房（建筑高度161.2m）、1栋26层的宿舍楼（建筑高度99.2m）、1栋6层的无污染厂房（建筑高度31.7m）、1栋4层的幼儿园（建筑高度14.5m）1栋42层住宅（建筑高度131.2m）和两个两层的商业裙房（建筑高度9.7m）、组成，整个场地设3层地下室，基坑开挖深度12.300~13.100m。住宅楼和人才房采用筏板基础，基础持力层为中风化混合花岗岩；地下室采用筏板基础，基础持力层为强风化混合花岗岩；地下室设置抗浮锚杆，抗浮锚杆入中风化岩层中大于4米。

采用平板载荷试验、钻芯法、抗浮锚杆抗拔力试验以及标准贯入试验等方法进行检测。